聯華電子(UMC)と富士通が提携。共同出資で新会社を設立します。

2014-09-01

8月28日、聯華電子(UMC)(本社:台湾新竹)と富士通セミコンダクター株式会社(本社:神奈川県横浜市)が共同出資で新会社を設立するという発表がありました。
UMC社の出資比率は9.3%で約50億円を出資し、少数株主として参画するかたちになります。

富士通側が保有する三重県桑名市の製造工場をもととして、UMCの強みであるファウンドリ事業ノウハウおよび先端プロセス技術と、富士通の強みである低消費電力プロセス技術及びメモリ混載プロセス技術とを融合し、さらなる高品質のファウンドリサービスを提供していくとのことです。

UMCとしては、この業務提携によって、低コストで同社の技術を日本市場へ提供するいい機会となり、富士通にとっても、より高品質な技術を市場へ出すいい機会となります。

お互いの強みを活かした業務提携の一つの例ですね。

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